聯發科g80(聯發科股票)
手機CPU界的勞模
，P10恒久遠，一顆永流傳！驍龍625，高產似母豬（1）

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三朝元老，驍龍625

驍龍625於2016年2月11日由高通發布。

一開始因為性能均衡
，續航出色被譽為一代神u，當時采用了全球領先的14nm工藝和並行真八核架構，Adreno 506的GPU也表現不錯。

安兔兔跑分6萬左右。

然而
，驍龍625也是一個破碎的芯片。國產手機廠商對於千元機CPU的選擇有一個原則——“萬物不曉625！”

據不完全統計，大大小小搭載驍龍625的手機已經超過70款。

直到2018年，驍龍820，821，835，845，驍龍855指日可待！

兩歲半的驍龍625還在千元機一線苦苦掙紮！

3月21日
，努比亞N3發布，搭載驍龍625
；3月23日，聯想S5發布，搭載驍龍625；4月9日，堅果3發布
，搭載驍龍625
；

今天，6月25日
，紅米6 Pro發布了

，而且是他的驍龍625！！

4是紅米625在驍龍，清朝滅亡多少年了

，紅米6還是驍龍625。

驍龍625的股票是多少？難怪網友調侃，驍龍625，高產如母豬。

雷軍:心裏沒什麼波動，甚至還想繼續打磨驍龍625。

願你留下半輩子，帶著625回來~

P10永恒
，一個永恒

巧合的是，如果驍龍625需要一個對手
，那一定是聯發科P10！

雖然驍龍625在各方麵都優於聯發科P10，但它們的結構非常相似。兩者都使用八個A53核心
，但P10有四個核心用於降頻。

或許是同樣的結構帶來了同樣的命運
，聯發科P10也成為了CPU界有名的勞模。

聯發科認識了一個叫李楠的人！從此走上了勞模的不歸路。

搭載聯發科P10的魅族手機如下:

2016年，魅藍Note3、魅藍3、魅藍3S、魅藍E、魅藍U10
、魅藍U20、魅藍Max和魅藍5
，共8款魅族旗下手機，全部搭載聯發科P10！2017年，魅藍Note 5、魅藍5S、魅藍6、魅藍5X等手機，同樣全部搭載聯發科P10。

用“流魅族手機
，鐵聯發科P10”來形容再合適不過了。

魅族反複打磨聯發科P10，用戶和心醉的朋友怨聲載道。

在魅藍5X發布前的一段時間，李楠的聊天記錄在一個博客上曝光
，李楠說如果再發布P10手機，他就自己吃第一個！

可想而知
，在魅藍5X的發布會上，李楠說了一句“手機真好吃~”

光是魅族品牌就為聯發科P10貢獻了這麼多機型，更別說金立、美圖等其他小品牌也選擇P10...

聯發科P10，一個不亞於驍龍625的“神”U！

麒麟659，為… 為所欲為

聯發科和高通都有自己的“神U”。當然，華為研發的麒麟CPU裏還有神U！

麒麟659！是華為手機銷量的支撐！

驍龍659
，驍龍625，聯發科P10驚人的相似！

麒麟659也有八個A53核，但是因為大小核頻繁切換
，性能大打折扣。

在GPU上
，659還是用的MaliT830MP2！打遊戲什麼的會走遠的~

麒麟659雖然隻有華為手機重用，但規模不可小覷。

據不完全統計

，承載模式如下:

榮耀9i、華為nova 3e

、榮耀暢玩7X、榮耀9青春版、華為nova 2、華為nova 2 Plus、華為暢享8 Plus、華為麥芒6
、華為暢享7S……...

還有9款，不輸聯發科P10！

但是
，華為最近發布了一個嚇人的技術，GPU Turbo。不知道能提升麒麟659多少！

被麒麟659坑過的同學這時候能不能默默讚一下，讓範曉看到你的手~

寫在下麵的

已經8102歲了。無論是驍龍625還是聯發科P10和麒麟659
，選擇手機都要避開這三個芯片！

本文由極客碼頭原創。請關注，多看。

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為什麼蘋果用了不同廠商的CPU
，混合閃存卻沒被罵，而華為p10閃存門事件卻被罵
？(2)

這是兩種完全不同的情況。首先，我們來了解一下當時的混合MLC和TLC閃存芯片。16GB和64GB版本大部分使用MLC，128GB版本使用TLC。

TLC指的是Trinary Level Cell，是一種價格低廉的固態NAND閃存。它的數據存儲容量是SLC內存的3倍，是MLC內存的1.5倍，所以大容量版本會混用。然而
，TLC隻有大約1000個擦除壽命
，而MLC大約有3000-10000個擦除壽命。

所謂的擦除次數

，可以理解為你用手機空然後格式化一次。例如，如果您使用128GB閃存
，1000次擦除將是128×1000=128000GB。當然這個數字按照不同的算法根本達不到128GB。總之，所謂的TLC壽命短是相對的，但是TLC和MLC在手機上的壽命差異可以忽略不計。

在性能上
，MLC確實有更好的表現，但實際體驗中兩種閃存並沒有太大的區別。而且iPhone在後期機型使用的TLC閃存中使用了SLC緩存
，增強了讀寫性能，體驗基本一致。

先說iPhone 6s的CPU問題。確實使用了三星的14nm芯片和TSMC的16nm芯(xin)片(pian)。不(bu)過(guo)實(shi)測(ce)的(de)兩(liang)個(ge)性(xing)能(neng)是(shi)一(yi)個(ge)級(ji)別(bie)的(de)，但(dan)是(shi)三(san)星(xing)處(chu)理(li)器(qi)版(ban)本(ben)的(de)功(gong)耗(hao)會(hui)略(lve)高(gao)是(shi)不(bu)爭(zheng)的(de)事(shi)實(shi)。在(zai)手(shou)機(ji)上(shang)，零(ling)部(bu)件(jian)使(shi)用(yong)多(duo)家(jia)供(gong)應(ying)商(shang)是(shi)很(hen)常(chang)見(jian)的(de)
，但(dan)是(shi)廠(chang)商(shang)會(hui)保(bao)證(zheng)性(xing)能(neng)相(xiang)同(tong)或(huo)者(zhe)差(cha)別(bie)不(bu)大(da)。

然而
，華為的做法不同。華為在推廣UFS 2.1的同時，混合了UFS 2.1、UFS2.0和eMMC 5.1。即使UFS 2.1和UFS 2.0的速度差異沒有那麼大

，也不會帶來實際體驗上的巨大差異。鑒於閃存供應緊張，確實可以理解。但是eMMC 5.1和UFS的區別就像是單車道或者雙車道，讀取速度差了3倍，對APP讀取和文件複製都有影響。

華為事後公關聲稱可以將eMMC 5.1優化成UFS 2.1

，遭到網友批評。

guanyushancunmen

，queshishihuaweizijichulibudang
，yefanyingleguochanshoujiyuanqijiangongyingshouzhiyurendeqingkuang。zhecishijiandehunhexingzhiqueshihepingguobutong。pingguoyijingjinlibaozhengxiaofeizheshiyongbutongbanbenzujiandeyizhitiyan，erhuaweizaishiyongchayijudadeshancunhouyezhishi“安撫”。